2023年7月11日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件（Certain Semiconductor Devices Having Layered Dummy Fill, Electronic Devices, and Components Thereof，调查编码：337-TA-1342）作出337部分终裁：对本案行政法官于2023年6月9日作出的初裁（No.23）进行复审，原裁决为基于申请方撤回而终止对剩余三家列名被告的调查，在复审过程中撤销该裁决并继续本案调查，因为申请方未能取得与第三方Siemens Industry Software, Inc.的同意文件副本（it must file a copy of its agreement with non-party Siemens）。