美国ITC发布对具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件的337部分终裁
发布时间:2023-04-28 【字体: 打印本页

2023年4月21日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件(Certain Semiconductor Devices Having Layered Dummy Fill, Electronic Devices, and Components Thereof,调查编码:337-TA-1342)作出337部分终裁:对本案行政法官于2023年3月28日作出的初裁(No.21)不予复审,即基于和解终止对列名被告美国MaxLinear, Inc. of Carlsbad, CA的调查。



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