美国ITC正式对具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件启动337调查
发布时间:2022-12-02 【字体: 打印本页

2022年11月23日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件(Certain Semi conductor Devices Having Layered Dummy Fill, Electronic Devices, and Components Thereof)启动337调查(调查编码:337-TA-1342)。



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