近日，我会理事单位——无锡奥特维（股票代码：688516）喜获无锡德力芯半导体科技有限公司的首批铝线键合机订单，这既是奥特维在半导体业务的突破性进展，亦是高端引线键合技术国产化的新篇章。

奥特维2018年立项研发铝线键合机，作为进入半导体封测领域的切入点，并于2021年初发往客户端测试。无锡德力芯作为第一家试用客户，通过大半年的验证，对奥特维铝线键合机产品性能予以高度肯定，并于近期采购数台设备。

键合机只是奥特维跨入半导体行业的第一步，未来奥特维将持续保持对半导体细分领域的需求关注及深度研发，向封装领域的核心设备延伸，加快向半导体行业的渗透，从而增强在半导体行业的影响力，为中国半导体设备行业添砖加瓦！